電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬﹐具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍工藝過程:一般包括電鍍前預處理﹐電鍍及鍍后處理三個階段。
對電鍍層的要求:
1.鍍層與基體金屬﹑鍍層與鍍層之間﹐應有良好的結合力。
2.鍍層應結晶細致﹑平整﹑厚度均勻。
3.鍍層應具有規定的厚定和盡可能少的孔隙。
4.鍍層應具有規定的各項指標﹐如光亮度﹑硬度﹑導電性等。
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電鍍中復合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積,形成一種金屬基的表面復合材料的過程,以滿足特殊的應用要求。根據鍍層與基體金屬之間的電化學性質分類,電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時,形成腐蝕微電池時鍍層為陽極,故稱陽極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時,形成腐蝕微電池時鍍層為陰極,故稱陰極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。
按用途分類可分為:
①防護性鍍層:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層,作為耐大氣及各種腐蝕環境的防腐蝕鍍層;
②防護.裝飾鍍層:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復合鍍層等,既有裝飾性,又有防護性;
③裝飾性鍍層:如Au、Ag以及Cu.孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等;
④修復性鍍層:如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復一些造價頗高的易磨損件或加工超差件;
⑤功能性鍍層:如Ag、Au等導電鍍層;Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導磁鍍層;Cr、Pt-Ru等鍍層;Ag、Cr等反光鍍層;黑鉻、黑鎳等防反光鍍層;硬鉻、Ni.SiC等耐磨鍍層;Ni.VIEE、Ni.C(石墨)減磨鍍層等;Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層;防滲碳鍍Cu等。
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在鋁及鋁合金上電鍍比在鋼鐵、銅等金屬材料上電鍍要困難和復雜得多,其主要原因有 以下幾個方面:
①鋁及鋁合金對氧具有高度的親和力,極易生成氧化膜,并且這層氧化膜一經除去又會在極短的時間里產生一層新的氧化膜,嚴重影響鍍層的結合力。
②鋁的電極電位為負,浸入電鍍液時容易與具有正電位的金屬離子發生置換,影響鍍層結合力。
③鋁及鋁合金的膨脹系數比其他金屬大,因此不宜在溫度變化較大的范圍內進行電鍍。 鋁及鋁合金與其他金屬鍍層膨脹系數不同將引起較大的應力,從而使鍍層與鋁及鋁合金之間的結合力不牢。
④鋁金屬,能溶于酸和堿,在酸性和堿性電鍍液中都不穩定。
⑤鋁合金壓鑄件有砂眼、氣孔,會殘留鍍液和氫氣,容易鼓泡,也會降低鍍層和基體金屬間的結合力。
為在鋁及鋁合金表面上得到結合力良好的電鍍層,應針對以上原因,在鍍前采取一定的前處理措施。除了常規的除油、浸蝕、出光外,還需要進行特殊的預處理,制取一層過渡金屬層或能導電的多孔性化學膜層,以保證隨后的電鍍層有良好的結合力。
目前常用的方法有兩種:先化學浸鋅,然后電鍍其他金屬;先進行陽極氧化處理,再電鍍其他金屬。
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